Samsung ne devrait pas intégrer le puissant processeur Snapdragon 810 dans son Galaxy S6.
Depuis plusieurs années maintenant, Samsung utilise des processeurs Exynos pour le marché sud-coréen et dans les pays émergents et intègre les puces Snapdragon de Qualcomm dans ses téléphones à destination des marchés européens et américains. Mais son prochain vaisseau amiral, le Galaxy S6, ne devrait pas être équipé de puces Qualcomm selon des sources internes à l’entreprise.
Une information de Bloomberg de ce matin indique que Samsung pourra abandonner « l’utilisation d’une puce Qualcomm qui a surchauffé pendant les essais » réalisés par la firme coréenne. En l’occurrence, il s’agissait d’un processeur Snapdragon 810.
Samsung découvre le métal
Si l’on se fie aux dernières images fuitées sur la toile du Galaxy S6, le nouveau fer de lance de Samsung serait constitué d’une coque en métal, ce qui aurait probablement pu contribuer à faire surchauffer le téléphone lors des tests effectués en interne.
De son côté, LG, le concurrent historique de Samsung également originaire de Corée du Sud, a déjà annoncé que son G Flex 2 serait bien équipé du processeur Snapdragon 810, qui n’a connu aucun problème particulier lors des essais en usine. HTC a également prévu d’utiliser la puce 810 pour alimenter son prochain One, qui aura une coque unibody en aluminium, tout comme ses prédécesseurs.
Samsung n’a encore jamais commercialisé de smartphone constitué entièrement de métal, son manque d’expérience expliquerait peut-être les difficultés à contrôler les émissions thermiques de la dernière puce très puissante de Qualcomm. La firme n’a pas encore fait de commentaire sur cette information.
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